（土） メイリッシュで今日からハロウィンデー（４日間開催）
■秋葉原のMai:lish（メイリッシュ）で、今日はハロウィンデーです。
そんなこんなで、夕方になり秋葉原へ行ってきました。
自宅に色々と模型が増えたので、余程必要な物じゃない限り購入は控えようとしていたのですが、今日は偶然掘り出し物を見つけてしまいました。
仮面ライダークウガ関連の巨大アクションフィギュア「超装可動仮面ライダークウガ」です。
普通プレミア価格が付く所、中古品で箱が若干古ぼけているだけで非常に安い価格です。
（定価１２８００円が、３０００円切ってます。）
自分自身クウガが非常にお気に入りで、自分で入手できるのなら多少の不具合ぐらい問題無く、（ＷＦなどでもこれほど安いのは見た事が無い）色バリエーションも、自分の好きな緑（ペガサスフォーム）。他に青（ドラゴンフォーム）の２種類がありました。
クウガ自体友人に薦められたのが２００１年夏で本放送当時補足できず、その視聴後も金欠続きでこのアイテム自体忘れて久しかったので迷わず、本当に迷わず購入しました。
ちなみに購入したのは緑。歴代ライダーの中で一番好きじゃないかなこれが。
喜びにホクホクしつつ、その後メイリッシュで鶏肉のトマト煮を美味しく頂きました。
【概要】米IBMが10月26日、新しいチップ冷却技術を発表した。生物学からヒントを得たという「樹形状」構造を取り入れた「high thermal conductivity interface（高熱伝導率インタフェース）」技術で、現在の冷却技術に比べて2倍の冷却能力が得られるという。
この新技術は、チップと、ヒートシンクなどの冷却用コンポーネントとの接続部分に着目。通常この部分には、チップが熱に応じて伸縮できるよう、特殊なペースト状の材料が塗布されている。このペーストが薄いほど冷却能力は高まるが、薄過ぎるとチップの収縮による圧力を吸収できず、損傷することもある。
「チップキャップ」の樹形状の溝 IBMの新技術では、ヒートシンクとペーストとの間に、樹形状の溝を持つ「チップキャップ」を設置。この溝が、チップにかかる圧力を均等に分散するうえ、チップからヒートシンクへの熱輸送量も10倍向上し、冷却効果が上がるという。（ソース itmedia）
冷却問題を考えると、まだまだ技術に進むべき未来はあるよな。
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